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核心观点
美国商务部半导体调查报告,供需不匹配叠加疫情导致芯片紧缺。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】1月25日美国商务部发布半导体调查报告:1、2021年芯片需求增17%,供应未见增长。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2、关键芯片库存已从40天降至不足5天。3、成熟制程更为缺乏,包括40nm以上的逻辑微控制器、模拟芯片和光电子芯片。
晶圆制造厂产能利用率处于历史高位。为了应对芯片供应不足的问题,芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2019Q2以来,晶圆制造厂现有产能利用率一直高于80%;且随着芯片产能短缺局面愈发严重,2020 Q2以来,芯片制造公司现有产能利用率达90%以上。
资本开支创历史新高,2022年将继续扩大。SIA预测,2021年全球半导体行业资本支出将接近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元。在2021年前,半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
在建晶圆厂产能释放周期长,产能紧缺现状无法缓解。2022年全球主要晶圆制造商预计共建设晶圆厂17座。其中,仅4座预计于今年实现量产,7座计划于2023年实现量产,6座计划于2024年实现量产。在建晶圆厂产能释放时间集中在2023年、2024年。因此,虽然全球市值排名靠前的晶圆厂商加大资本开支扩充产能,但是无法及时缓解晶圆产能紧缺的现状。
全球半导体销售额增长25.6%,涨价贡献8.6%。根据全球半导体贸易组织数据,2021年全球半导体销售额5530亿美元,同比增长25.6%,而根据美国调查报告,芯片需求只增长17%。销售额增速比芯片需求增速高出8.6个百分点,此增速差反映了去年全球芯片紧缺涨价的结果。
半导体“降价跌”已到位。我们认为A股半导体指数7月底高点、11月次高点以来的回调主要是受到部分芯片销售价格回调导致市场反应过度,我们在此称为“降价跌”。费城半导体指数、A股的半导体指数已经回到或接近1年前的位置,2022年开始的回调接近尾声。根据前文分析,涨价贡献2021年全球半导体销售额8.6%。本次“降价跌”的调整已经超过15%,已经超过涨价贡献的2倍,比较充分地反映了降价预期。
春节后大概率开门红。2022年全球产能紧张的局面依旧,从产能角度看,半导体行业基本面无忧。另外,根据近期公布的半导体业绩快报看,2021Q4业绩依旧保持高增长。所以,无论是行业需求还是公司业绩,基本面向好趋势未变。2022年春节后,将会迎来半导体板块的开门红。
投资建议:关注去年芯片销售价格涨幅较低的公司。
推荐关注高端功率半导体公司、模拟芯片公司、半导体材料公司。
风险提示:芯片价格继续下降风险。
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