开源证券-长光华芯-688048-中小盘首次覆盖报告：铸激光之“芯”，风鹏正举未来已来-220527

　　打破海外垄断，比肩全球巨头，本土激光芯片龙头冉冉升起

　　公司是国内稀缺的半导体激光芯片厂商，乘国产替代东风有望迅速崛起。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司在半导体激光器构建了砷化镓、磷化铟两大材料体系和EEL以及VCSEL两大工艺技术平台。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）目前半导体单管激光芯片可实现30W高功率激光输出，比肩全球龙头玩家，打破海外垄断。未来公司将以高功率半导体激光器为支点持续提升技术壁垒和经营规模，并向VCSEL和光通信芯片领域延伸，同时纵向布局器件、模块和激光器，实现业绩腾飞。我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.86/2.91/4.27亿元，对应EPS分别为1.37/2.14/3.15元/股，当前股价对应PE分别为55.4/35.5/24.1倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　需求扩张叠加国产化加速，激光芯片行业长坡厚雪

　　据Laser Focus World预计2017-2022年全球和国内激光器市场将分别从137.7亿美元和69.5亿美元增长至201.0亿美元和147.4亿美元，复合增长率达7.9%和16.2%。半导体激光芯片可作为其他激光器的泵浦源和直接应用，亦受下游拉动需求快速提升。在应用最广泛的光纤激光器领域，以锐科、创鑫为代表的本土厂商份额迅速扩大，在性能、成本、供应链安全等综合考量下，采用本土激光芯片成为大势所趋。此外随着5G和VR以及自动驾驶等应用场景的推开，3D结构光以及TOF传感器和激光雷达亦将释放需求，作为光源的VCSEL芯片前景广阔。

　　IDM让公司在技术和供应链奠定优势地位，产能扩充业绩进入快速发展期

　　光电子器件核心竞争点在于工艺的成熟和稳定性以及工艺平台的多样性，公司作为国内稀缺的激光芯片IDM厂商积累了从芯片设计、外延生长、FAB晶圆工艺、腔面钝化等全面、领先的半导体激光器技术体系，推升产品性能并形成相对稳定安全的供应链。2021年公司引入行业内最大尺寸的6寸晶圆产线，产能瓶颈逐步突破，产品单位成本显著下降，叠加技术进步带来的良率提升，竞争力进一步增强。在国产替代浪潮下，公司业绩进入快速发展期。

　　风险提示：产品价格大幅波动、需求不及预期、芯片供应链受外部因素扰动。