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深耕集成电路制造和设计环节,掌握优质客户资源。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司为国内EDA点工具龙头企业,主要产品及服务包括制造类及设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器及半导体工程服务。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)目前,公司制造类EDA工具已获全球前十大晶圆厂中的九家使用,设计类EDA工具客户涵盖全球前三大存储器厂商。
EDA核心技术行业领先。制造类EDA工具上,凭借创始人在器件模型上的丰富经验,公司器件建模EDA工具在中低频率器件建模上表现优秀。通过收购博达微,公司补全高频器件建模产品线,综合建模能力显著增强。设计类EDA工具上,公司结合速度、精度和容量推出三款电路仿真器,能够满足不同规模集成电路的仿真需求,持续推动存储器芯片向先进工艺节点演进。
DTCO方法学推动EDA全流程布局。自成立之初,公司便围绕DTCO方法学进行探索与实践,结合晶圆厂器件模型提取速度过慢的痛点推出自动模型提取平台SDEP,能够大幅压缩模型提取时间,让模型提取不再成为DTCO的瓶颈。凭借DTCO方法学的丰富经验,公司有望持续攻克各环节EDA工具难点,推动EDA全流程工具布局。
国产EDA企业迎来发展机遇。在集成电路产业高景气催化下,国产EDA迎来发展机遇。2020年我国EDA市场规模为93.1亿元,2025年将达到184.8亿元,CAGR达14.7%。对于制造类EDA工具,晶圆厂扩产高确定性有望拉动EDA工具需求增长。对于设计类EDA工具,芯片设计企业国产替代预期强。伴随国家政策的落地和集成电路产业集聚的形成,国产EDA企业有望充分享受此次集成电路发展红利。
盈利预测及估值:我们预计2022-2024年公司营业收入复合增速为43.4%,归母净利润复合增速为53.1%。参考可比公司2022年业绩和估值,综合给予公司2022年50倍PS估值,目标价33元,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
1、市场竞争加剧风险:考虑到EDA行业相较于集成电路行业市场规模较小,且海外竞争者较多,公司存在因竞争加剧而无法继续扩大市场份额或市场份额收缩的风险。
2、外延并购进展不顺的风险:外延并购作为EDA企业技术发展的重要组成部分,已得到EDA三巨头发展历程的验证。在当前行业竞争激烈,地缘政治复杂的情况下,无论是选择合适标的还是进行跨国并购都存在一定的难度。
3、境内业务推广不及预期的风险:在国内EDA全流程工具尚不完善的背景下,大多数芯片设计企业无法完全摆脱对于EDA三巨头的依赖,境内业务推广速度可能受到拖累。
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